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生 产 流 程

              

 
.....
 
图形转移
 
内层蚀刻
 
检查(内层)
 
棕氧化
 
排板/压板
 
...
 
沉铜/加厚铜
 
图形转移
磨板->贴模->曝光->显影
 
....
镀锡/镀金
 
....
退膜->蚀刻->退锡
 
 
 
 
 
第一次电测
 
绿 ....
前处理->丝印->预烘->
曝光->显影->后烘
 
印字符油
 
印碳油
 
喷锡/沉镍金
 
啤板/锣板
 
.....
 
第二次电测
 
可剥胶
 
最终检查
 
.....
 
.....

多层板.内层制作流程图

       外层制作流程图

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